当AI芯片的算力需求如潮水般涌来，台积电的3nm产线正站上风暴中心。原本计划在2026年底将月产能提升至15万片晶圆，如今这一数字被大幅上调——预计将达到18万片，增幅达20%，相当于从2025年的12万至13万片实现40%的跨越式增长。

这背后，是移动设备迭代与AI、高性能计算（HPC）采购狂潮的双重推动。3nm制程已步入“量产黄金期”，有望在今年贡献台积电超三成营收。面对汹涌订单，台积电并非来者不拒，而是悄然执行“客户筛选”：优先保障云端AI芯片大客户，辅以“忠诚长期客户”的隐形门槛。

尽管早前曾传出暂停新3nm项目的风声，但台积电在最新财报会上明确表态：正在加速扩产。新增产能主力来自台湾南部科学园区的新厂，以及美国亚利桑那州凤凰城Fab 21的第二期工厂，后者预计于2027年上半年投入量产。这场罕见的产能跃进，映射出全球对先进制程的饥渴已远超预期。